全自动晶圆超声扫描显微镜
应用规模
适用于6、8、12寸晶圆jian合检测
装备优势
Loadport可以与尺度Cassette等方式对接
晶圆专用Robot实现取样、条形码读取、样品放入
四探头协同晶圆快速超扫检测
Aligner晶圆标定、寻边
晶圆吹干干燥、放回原样品槽
扫描效果自动合并、图像处置赏罚、缺陷显示、数据纪录
具备晶圆工厂尺度通讯软件,可与其他生产装备协同
主要参数
装备尺寸
2500㎜(L)×2000㎜(W)×1300㎜(H)
探头设置
2探头、4探头,分区扫描
图像分辨率
1~4000μm
超声发射吸收带宽
1-500MHz
扫描模式
高精扫描、快速扫描(隔行差值扫描)
三轴平台
大理石平台
XY轴
直线电机、龙门双驱
治具
晶圆专用载具
上下料
全自动化
Bonding Wafer厚度
60-3000μm
清洁度
百级
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